◎ 蚀铜液

蚀刻液是一种以氯酸钠为主，且加入特殊配方的浓缩蚀刻液，蚀刻板子时，可以低酸当量进行操作，将得到较优良的蚀刻因子，免除双氧水稳定性控制问题，再搭配自动添加系统成为具有经济效益和操作安全的氯化铜再生系统。

产品特色：
1.可低酸操作，药性稳定。
2.侧蚀低。
3.水洗性良好。
4.再生利用，成本低。

◎ 剥锡液

剥锡液是单液型锡铅剥除剂，适用在常温下以喷洒或浸泡操作。能有效快速剥除锡铅，由于不会侵蚀铜层及剥除后无任何残留物，因此剥除后，铜面仍带有光泽，且有抗氧化性质。
因不含任何氟化物或过氧化物，故不会侵蚀底材造成白点，并同时能兼顾环保和废水处理问题。

优点︰
1.剥除锡铅速度快、稳定。
2.不会有沉淀凝集，不堵塞喷嘴，机器保养容易。
3.药液安定性强，可靠度高。
4.剥除锡铅量大，每公升可达120公克以上。
5.不含氟化物和双氧水，不侵蚀基材和铜面。
6.处理后铜面均匀性好，易于品检。
7.可使用于喷洒或浸泡操作。
8.操作管理容易。

◎ 棕化液

棕化液为双液型药水，对印刷电路板铜面提供了良好的附着力，并可自动加药维持稳定的槽液控制。

优点︰
1.处理薄板之最佳选择。
2.製程简单。
3.操作安全性高，低温操作（＜40℃）。
4.优良的信赖度测试。
5.无粉红圈。
6.价格低廉。
7.产量大。
8.废水处理简单。
9.可应用于水平或垂直製程。

◎ 锡光泽剂

是使用PCB製程中高速酸性镀铜液之非染料光泽促进剂。它有两种添加剂。CP-158可增进硫酸铜电镀液之分佈力，并使孔铜与面铜之厚度比趋近为1：1。
使用CP-158可获得有光泽的镀层，并可通过MIL-P55110-D热应力测试。因此CP-158对双面板与多层板之通孔电镀而言，是极为优良的电镀添加剂。

物质特性
比重：
CP-158A1.02±0.02 (25℃)
CP-158CH1.00±0.02 (25℃)

外观 ：
CP-158A澄清透明液体
CP-158CH澄清透明液体
pH(1%溶剂)NA

味道：NA
燃点：> 200℉

◎ 乾膜显影液

是一稳定碳酸盐显像剂，应用在全(半)水溶液乾膜光阻及防焊漆之显像。 PC-450可手动或自动方式加以补充操作。当搭配CRC或一般pH控制器的自动添加控制系统时，会较传统碳酸钾高10-15﹪Mil Square feet处理量。
CRC’S 系统将维持pH值和控制碳酸盐浓度在+/-0.05(W/W)之内，可提供您达到最佳的显像效果。

特性 :
可pH值稳定，提高一致性的槽液。
可应用在各种全(半)水溶液乾膜及防焊漆之显影。
可维持pH值及总碳酸盐量，控制容易。

◎ 消泡剂

消泡剂是一种不含硅成份的消泡剂，特别适用于水平喷洒设备，具有优越的抑泡和消泡能力，同时清洗非常容易，不会留下残质，非常乾淨好用。

物质特性：
外观：无色或淡黄色澄清液体。
比重：0.93±0.05/25℃

◎ 抑制剂

抑制剂是一种特别为中和氯气或氯化氢气的调配液，可有效的抑制氯气或盐酸气外洩，避免环境汙染。

产品特色：
低毒性及药性稳定。