◎ 蝕銅液

蝕刻液是一種以氯酸鈉為主，且加入特殊配方的濃縮蝕刻液，蝕刻板子時，可以低酸當量進行操作，將得到較優良的蝕刻因子，免除雙氧水穩定性控制問題，再搭配自動添加系統成為具有經濟效益和操作安全的氯化銅再生系統。

產品特色：
1.可低酸操作，藥性穩定。
2.側蝕低。
3.水洗性良好。
4.再生利用，成本低。

◎ 剝錫液

剝錫液是單液型錫鉛剝除劑，適用在常溫下以噴灑或浸泡操作。能有效快速剝除錫鉛，由於不會侵蝕銅層及剝除後無任何殘留物，因此剝除後，銅面仍帶有光澤，且有抗氧化性質。
因不含任何氟化物或過氧化物，故不會侵蝕底材造成白點，並同時能兼顧環保和廢水處理問題。

優點︰
1.剝除錫鉛速度快、穩定。
2.不會有沉澱凝集，不堵塞噴嘴，機器保養容易。
3.藥液安定性強，可靠度高。
4.剝除錫鉛量大，每公升可達120公克以上。
5.不含氟化物和雙氧水，不侵蝕基材和銅面。
6.處理後銅面均勻性好，易於品檢。
7.可使用於噴灑或浸泡操作。
8.操作管理容易。

◎ 棕化液

棕化液為雙液型藥水，對印刷電路板銅面提供了良好的附著力，並可自動加藥維持穩定的槽液控制。

優點︰
1.處理薄板之最佳選擇。
2.製程簡單。
3.操作安全性高，低溫操作（＜40℃）。
4.優良的信賴度測試。
5.無粉紅圈。
6.價格低廉。
7.產量大。
8.廢水處理簡單。
9.可應用於水平或垂直製程。

◎ 錫光澤劑

是使用PCB製程中高速酸性鍍銅液之非染料光澤促進劑。它有兩種添加劑。CP-158可增進硫酸銅電鍍液之分佈力，並使孔銅與面銅之厚度比趨近為1：1。
使用CP-158可獲得有光澤的鍍層，並可通過MIL-P55110-D熱應力測試。因此CP-158對雙面板與多層板之通孔電鍍而言，是極為優良的電鍍添加劑。

物質特性
比重：
CP-158A1.02±0.02 (25℃)
CP-158CH1.00±0.02 (25℃)

外觀 ：
CP-158A澄清透明液體
CP-158CH澄清透明液體
pH(1%溶劑)NA

味道：NA
燃點：> 200℉

◎ 乾膜顯影液

是一穩定碳酸鹽顯像劑，應用在全(半)水溶液乾膜光阻及防焊漆之顯像。 PC-450可手動或自動方式加以補充操作。當搭配CRC或一般pH控制器的自動添加控制系統時，會較傳統碳酸鉀高10-15﹪Mil Square feet處理量。
CRC’S 系統將維持pH值和控制碳酸鹽濃度在+/-0.05(W/W)之內，可提供您達到最佳的顯像效果。

特性 :
可pH值穩定，提高一致性的槽液。
可應用在各種全(半)水溶液乾膜及防焊漆之顯影。
可維持pH值及總碳酸鹽量，控制容易。

◎ 消泡劑

消泡劑是一種不含矽成份的消泡劑，特別適用於水平噴灑設備，具有優越的抑泡和消泡能力，同時清洗非常容易，不會留下殘質，非常乾淨好用。

物質特性：
外觀：無色或淡黃色澄清液体。
比重：0.93±0.05/25℃

◎ 抑制劑

抑制劑是一種特別為中和氯氣或氯化氫氣的調配液，可有效的抑制氯氣或鹽酸氣外洩，避免環境污染。

產品特色：
低毒性及藥性穩定。